新华财经北京5月24日电（记者郭宇靖张骁）5月22日晚，中国科技界传来喜讯：我国科技企业小米在京正式发布自研3纳米手机SoC芯片，被命名为“玄戒O1”，这是中国大陆地区首次研发设计出3纳米芯片。
芯片是“现代工业粮食”，其制程工艺的先进性，是近年来全球科技竞逐的焦点。制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。
“手机SoC芯片是系统级芯片，集成CPU、GPU等系统核心部件，对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求。”武汉大学工业科学研究院教授孙成亮认为冠达管理，这一创新突破，有望推动国产半导体供应链升级。
目前，小米这款自研芯片已实现规模量产，首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。
为何坚持自研芯片，买来的不好吗？在业内人士看来，全球领先的消费电子巨头，都是芯片巨头。只有掌握底层芯片能力，才能具备长期有差异的产品体验优势，才能建立长期“护城河”。想带来媲美全球旗舰产品的一流体验，唯有吃透底层技术硬核“创芯”，才能蹚出科技引领的必由之路。
芯片研发鲜有坦途。在3纳米制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高冠达管理，全球不少科技巨头在此折戟。
小米SoC芯片同样历经十年坎坷，从2014年开始研发立项，到2017年推出小米首款手机芯片“澎湃S1”，后因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发。但饮冰者热血难凉，“大芯片”做不了，就发力快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等“小芯片”研发，在不同赛道积累经验能力。2021年，小米决议重启“大芯片”研发，4年来投入资金超135亿元。量变积累终于带来质变爆发，如果当时“知难而退”，眼前的硬仗就不可能打赢，也永远不会拿到国际顶尖科技“牌桌”的入场券。
小米芯片问世背后，保持了日均千万元的研发投入，研发团队人员超过2500人，这是对“高风险、长周期”研发规律的客观认识。
身处变局环境，要有坚持开放共赢的胸怀。3纳米芯片的问世，让世界看到一种新选择，有望形成产业集群效应，全面提升供应链抗风险能力。技术溢出也将倒逼相关研发领域加快迭代，通过良性竞争，提升全球行业总体技术实力。
小米集团董事长雷军在发布会上表示，未来五年在核心技术研发上将投入2000亿，不断夯实技术基底。
今年以来，国产大模型DeepSeek“全球出圈”，人形机器人“人机共跑”世界瞩目，联动3nm芯片研发设计取得新突破，科技之花竞相绽放，这是我国民营经济活力涌动、民营企业家大显身手的生动例证，也是中国式现代化建设持续迈出新的坚实步伐的具象表达。
站在新起点上，我们既要为小米的突破喝彩，也要清醒认识到，中国半导体产业的突围之路远未结束。3纳米芯片的诞生是“新长征的第一步”，中国科技人仍要在技术攻坚、产业链自主化、生态构建等方面持续发力。攀登高峰的路不会好走，每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨头”的决心。
科技研发没有完成时，技术突破没有天花板冠达管理，产品性能最终还要经过市场、用户的充分检验，持续迭代升级。但我们相信，敢于挑战“难而正确的事”，坚持“长期主义”，正是中国科技产业走向更远未来的密码。
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